消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发

IT之家 11 月 10 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子已制定计划，力争明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”的开发工作。

据报道，3D Cube 是一种将多颗芯片垂直堆叠的先进封装技术。

与传统的芯片水平排列结构相比，3D Cube 能够在相同面积内集成更多晶体管。

三星电子此前已开发热压键合（TC Bonding）技术的 3D Cube-T，目前正在研发混合键合（IT之家注：Hybrid Bonding）的 3D Cube-H。

3D Cube-H 的主要应用方向是超高性能 AI 芯片。

如果三星电子能够成功开发这项技术， 其晶圆代工业务有望拿到大客户订单 。

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