成品晶圆从下线至包装 100% 全自动化，京东推出半导体行业首个智能物流解决方案

IT之家 11 月 13 日消息，第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026 昨日（12 日）在北京国家会议中心开幕。

京东物流参展并提出半导体行业首个智能物流解决方案，可实现半导体材料从仓储、分拣、出库、包装环节 100% 无人化 ，标志着高价值精密物料物流从单点自动化迈向系统级无人化。

官方表示，半导体正处在 AI 算力、汽车电子需求带动的扩产周期，物流效率直接影响产能释放。

行业里对稳定和安全性的要求极其苛刻 ：成品晶圆单件价值可达 50 万美元 （IT之家注：现汇率约合 334.3 万元人民币） ，一个仓库可存放数万件货品，金额高达数十亿美元；存储环境苛刻，需高度无尘、…